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設計/開発

求人会社名 : 会社名非公開

求人ID : 20210608-081-01-015

※エントリーは求人提供元転職エージェントへの申し込みであり、求人会社への直接応募とはなりません
※既に求人提供元転職エージェントへご登録いただいている方は、担当のヘッドハンターに直接ご相談ください

募集要項

仕事内容 半導体製造プロセスで使用する貼合装置/テープ剥離装置/運搬装置を設計していただきます。
必要な経験・能力等 (必須)
・機械工学科、電気/電子工学科の高専を卒業された方
・工学部の大学を卒業された方
・装置設計経験をお持ちの方(5年程度)
(尚可)
・半導体/MEMSデバイス製造工程に用いられる装置の設計経験をお持ちの方
・英語力をお持ちの方(TOEIC(R)650点以上)
勤務地
  • 愛知県
勤務時間 09:00~18:00(所定労働時間7時間45分)
年収・給与 650万円~1000万円
【形態】月給制
【備考】月給\\379,000~ 基本給\\379,000~を含む/月
待遇 【制度】カフェテリアプラン、保養所、体育館、グラウンド、共済会制度、住宅融資制度、各種表彰制度、社員持株会
休日/休暇 【休日】119日 (内訳) 土曜 日曜 祝日 夏季3日 年末年始5日
求人提供元
転職エージェント
リクルートエージェント(株式会社リクルート) (本社) リクルートエージェント(株式会社リクルート)(本社)

求人会社概要

求人会社名 会社名非公開
設立 5997
資本金 14,932百万円
従業員数 1,001名以上
概要 機能化学品事業、医薬事業、セイフティシステムズ事業、アグロ事業他
業種 自動車・自動車部品・輸送用機器 機械

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